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                                        EEPW首页 >> 主题列表 >> soc

                                        大把AI芯片公司,将活不过明后年春节

                                        • 不到五年时间,AI芯片经历了概念炒作、泡沫破灭、修正预期和改进问题。有人担忧AI芯片的未来,也有人坚定看好。多位AI芯片公司的CEO都告诉笔者,AI芯片一直在持续发展,落地的速度确实比他们预期的慢。
                                        • 关键字: AI芯片  SoC  市场分析  

                                        联发科下一代旗舰Soc曝光:台积电4nm工艺

                                        •   昨晚,博主 数码闲聊站爆料,明年是联发科冲击高端市场的关键一年,联发科下一代旗舰芯片将是前期唯一一款基于台积电4nm工艺打造的产品?! 〈饲芭兜男畔⑾允?,联发科下一代旗舰Soc可能会命名为天玑2000?! 【荼?,天玑2000将采用超大核+大核+小核的三丛核架构,其中超大核为Cortex X2,与目前的Cortex-X1相比,Cortex-X2在指令集升级为ARMv9-A的同时,还针对分支预测与预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水线、载入存储窗口和结构等进行了专门优化,提升处理效
                                        • 关键字: 联发科  Soc    

                                        芯翼信息科技完成近5亿元B轮融资

                                        • 近日,物联网智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司(以下简称:芯翼信息科技或公司)完成近5亿元B轮融资,资金主要用于加强芯片产品研发、完善生产制造供应链、扩充核心团队等。本轮投资由招银国际、中金甲子联合领投,招商局资本、宁水集团、亚昌投资等跟投,另外老股东峰瑞资本、晨道资本、华睿资本等持续加注。芯翼信息科技成立于2017年,是一家专注于物联网智能终端系统SoC芯片研发的高新技术企业,产品涵盖通讯、主控计算、传感器、电源管理、安全等专业领域。公司创始人及核心研发团队来自于美国博通、迈凌、瑞
                                        • 关键字: 芯翼信息  智能终端  SoC  

                                        Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系统,无线传输距离超过1英里,电池寿命超过10年

                                        • – Silicon Labs扩展Series 2平台,支持Amazon Sidewalk、mioty、无线M-Bus和Z-Wave
                                        • 关键字: Silicon Labs  物联网  SoC    

                                        英特尔推进全新架构,面向数据中心、HPC-AI和客户端计算

                                        •   英特尔推出两大x86 CPU内核、两大数据中心SoC、两款独立GPU,以及变革性的客户端多核性能混合架构  本文作者:Raja M.Koduri英特尔公司高级副总裁兼加速计算系统和图形事业部总经理  架构是硬件和软件的“炼金术”。它融合特定计算引擎所需的先进晶体管,通过领先的封装技术将它们连接,集成高带宽和低功耗缓存,在封装中为混合计算集群配备高容量、高带宽内存和低时延、可扩展互连,并确保所有软件无缝地加速。披露面向新产品的架构创新,是英特尔架构师在每年架构日上的期许,今年举办的第三届英特尔架构日令人
                                        • 关键字: 英特尔  架构日  CPU  SoC  GPU  IPU    

                                        基于逐次最邻近插值的动力电池电压模拟方法*

                                        • 动力电池模拟系统是新能源汽车测试平台等工业领域的重要装备,而电池模型是该系统能否精确模拟电池特性的关键环节。为兼顾数据容量和给定电压的精确性,提出逐次最邻近插值算法应用于电池模型数据查表,该方法根据动力电池在电池电荷状态(State of Charge,SOC)初始段、平稳段和末尾段的输出特性,建立了三个不同分辨率的模型子表,并借鉴最邻近插值算法的计算量小和容易实现的优点,采用对模型表逐次迭代分区,进而逼近实际SOC和采样电流对应的电池模型给定电压值,达到细化电池模型表分辨率效果。讨论了迭代次数选择对算法
                                        • 关键字: 查表  最邻近插值算法  动力电池  SOC  给定电压  202102  

                                        可穿戴设备SoC的动向与Nordic解决方案

                                        • 1? ?可穿戴设备SoC的动向Nordic Semiconductor看到市场对公司无线蓝牙5 (BLE) 系统级芯片(SoC)产品的需求激增,尤其是在可穿戴运动产品领域。随着消费者对于产品功能和电池使用寿命越来越挑剔,使用具有充足的处理能力的高功效SoC 变得越来越重要。此外,还有一种趋势是增加更多的医疗级传感器来测量血氧饱和度(SPO2)、血压、心电图(EKG)等,这对SoC 提出了更高的处理性能要求。具有超低功耗LTE-M 和NB-IoT 网络的蜂窝物联网的推出,开始推动可穿戴设
                                        • 关键字: SoC  可穿戴  202105  

                                        轻松有趣地提高安全性:SoC组件协助人们保持健康

                                        • 我们需要透过智慧的预防措施来恢复正常生活。当人们必须估量并遵守1.5至2公尺的强制社交距离,很难想象购物、学习或工作如何变得轻松起来。在忘记保持安全社交距离时略带惊恐地跳开,这已经见怪不怪。尽管存在着所有的预防措施,我们仍要尽快恢复常态的生活:企业需要再次提高产量,商店迫切需要营业,儿童和青少年需要上学,以及安排各项休闲活动。但我们还缺乏一个有效、通用和能快速实施这个卫生理念的方法。为此,政府发起了围绕「距离/卫生/日常戴口罩」的运动,目前该运动为遏制新的感染提供了行动纲要,例如受惠于现代科技,企业和公共
                                        • 关键字: SoC  可穿戴  物联网  

                                        加快早期设计探索和验证,缩短上市时间

                                        • 芯片级验证的挑战鉴于先进工艺设计的规模和复杂性,而且各方为 抢先将产品推向市场而不断竞争,片上系统 (SoC) 设计团队没有时间等到所有芯片??槎既?部完成后才开始组装芯片。因此,SoC 设计人员 通?;嵩谀?榭⒌耐笨夹酒晒ぷ?,以 便在设计周期的早期捕获并纠正任何布线违规, 从而帮助缩短至关重要的上市时间。错误在早期 阶段更容易修复,而且对版图没有重大影响,设 计人员在此阶段消除错误,可以减少实现流片所 需的设计规则检查 (DRC) 迭代次数(图 1)。但是,早期阶段芯片级物理验证面临许多挑 战
                                        • 关键字: 芯片  soc  设计人员  

                                        利用更高效的 LVS 调试提高生产率

                                        • 简介版图与电路图比较 (LVS) 验证是片上系统 (SOC) 设计周期中集成电路 (IC) 验证必不可少的组 成部分,但鉴于当今高密度且层次化的版图、不断提高的电路复杂性以及错综复杂的晶圆 代工厂规则,运行 LVS 可能是一项耗时且资源密集的工作。全芯片 LVS 运行不仅会将设计版 图与电路图网表进行比较,而且通?;拱嵩黾?LVS 运行时间的其他验证,例如电气规则 检查 (ERC) 和短路隔离。根据设计的复杂性,调试这些设计的 LVS 结果可能同样具挑战性且耗时,进而影响总周转时 间 (TAT) 和计
                                        • 关键字: LVS  SOC  IC设计  Mentor  

                                        出货量破亿!联发科第一次登顶智能手机SoC

                                        • 市调机构CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手机SoC芯片市场统计报告,联发科意外超越高通而登顶,这也是“发哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的时候,联发科的份额为26%,落后高通5个百分点,但是现在,联发科来到了对手水平,拿下31%的市场,高通则滑落至29%。CounterPoint分析认为,在中国、印度千元机市场上的强劲表现,是联发科最大的资本,当季搭载联发科芯片的智能手机出货量也突破了1亿部。不过,高通在5G领域仍然无敌,39% 5G手机都基于高通平台。第三季度,17%的
                                        • 关键字: 联发科  智能手机  SoC  

                                        谷歌自研5nm SoC被曝已流片:效仿苹果 打造全生态体验

                                        • 此前苹果发布了基于ARM机构的自研芯片M1,其性能表现十分出色,并且对于苹果打造全生态用户体验的计划又进了一步。谷歌作为安卓生态的领导者,也有意效仿苹果打通PC、平板、手机的终端壁垒,打造全生态体验?! ±醋訟xios的最新报道称,谷歌代号Whitechapel的SoC芯片已于近期流片成功。据了解,这颗芯片基于三星5nmLPE工艺,8核ARM架构,除了CPU、GPU等,还集成了谷歌的TPU神经网络加速单元?!   ≈档靡惶岬氖?,一颗芯片从流片到商用大概需要1年左右时间,因此还需要消费者耐心等待?! 〈送?,
                                        • 关键字: 谷歌  5nm  SoC  

                                        首款5nm 5G Soc!麒麟9000来袭:Mate 40 Pro首发

                                        •   苹果iPad Air 4首发A14仿生芯片,成为业界一款搭载5nm处理器的平板设备。不出意外,iPhone 12系列也将使用苹果A14仿生芯片,预计在10月份亮相?! ∮雐Phone 12同期亮相的预计还有华为Mate 40系列,它将首发麒麟9000芯片?! ?月17日消息,据外媒报道,华为Mate 40 Pro首发商用的麒麟9000芯片将是业界第一款5nm 5G Soc,与苹果A14仿生芯片不同,麒麟9000直
                                        • 关键字: 5G  Soc  麒麟9000  

                                        国产视觉应用新平台 瓴盛科技AIoT SoC芯片破茧而出

                                        • 作为视频监控的应用和生产大国,中国的视频监控应用诞生了多家重要的国际领先企业,比如???、大华等,不过受制于美国的科技管控,两家企业均曾被列入美国实体名单,这就让国内诸多AI和视觉应用的系统方案级企业不得不考虑更多的硬件选择,从而更好的将中国的视觉智能应用产业做大做强。在这样的前提下,瓴盛科技的JA310的发布就有了更多不寻常的战略意义。 8月28日,“2020 AIoT高峰论坛暨瓴盛‘芯视觉’产品发布会”在成都市双流区隆重召开,省市区相关领导、瓴盛科技股东方、行业客户、生态合作伙伴和媒体记者等超过300位
                                        • 关键字: 瓴盛科技  AIoT  SoC  

                                        Mentor 推出 Calibre nmLVS-Recon 技术,显著简化 IC 电路验证过程

                                        • 为了帮助集成电路 (IC) 设计人员更快地实现设计收敛,Mentor, a Siemens business 近日将Calibre? Recon 技术扩展至 Calibre nmLVS 电路验证平台。Calibre Recon 技术于2019年推出,作为 Mentor Calibre nmDRC 套件的扩展,旨在帮助客户在早期验证设计迭代期间快速、自动和准确地分析 IC 设计中的错误,从而极大地缩短设计周期和产品上市时间?!? ?Calibre nmLVS-Recon?技术可
                                        • 关键字: IC  SoC  IDM  
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                                        soc介绍

                                        SoC技术的发展   集成电路的发展已有40 年的历史,它一直遵循摩尔所指示的规律推进,现已进入深亚微米阶段。由于信息市场的需求和微电子自身的发展,引发了以微细加工(集成电路特征尺寸不断缩?。┪饕卣鞯亩嘀止ひ占杉际鹾兔嫦蛴τ玫南低臣缎酒姆⒄?。随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代,在单一集成电路芯片上就可以实现一个复杂的电子系统,诸如手机芯片、数字电视芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看详细 ]

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