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1984年,美国公司推出全球第一款FPGA产品。FPGA芯片的技术门槛非常高,一直处于美国公司的垄断之下。处于领跑地位的Xilinx在该领域深耕了30多年,积累了丰富的技术和经验,建立了完整的FPGA生态环境,与In......
ST 宣布致力于在 2025 年至 2027 年间成为一家收入超 200 亿美元的公司,同时营业利润率稳定在30% 以上,并继续朝着在 2027 年实现碳中和的目标迈进。几年过去了,ST 的战略目标实现情况如何?针对20......
1 新技术积极应对双碳目标2020 年 9 月中国明确提出 2030 年“碳达峰”与 2060 年“碳中和”目标,Power Integrations 作为聚焦电源和功率转换的企业,在面对双碳目标时有着自己的思考和规划......
安世半导体(Nexperia)是全球半导体行业公认的基础半导体器件生产专家,持续稳定地大批量生产超越业界质量标准的高效产品。......
随着可穿戴、个人医疗、家庭自动化和工业传感器等智能设备的增长,对低功耗、高性能、高安全性的MCU(微控制器)的需求日益提升。今年3月,意法半导体(ST)在其经典的超低功耗L系列基础上,推出了新一代产品线——STM32U5......
2021年9月,英飞凌科技宣布位于奥地利菲拉赫的300 mm薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。这座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂,总投资额为16亿欧元(1欧元约为人民币7.5元),是欧洲微电子领域同类中最大规模的项......
2021年8月,安森美半导体 (ON Semiconductor)更名为安森美 (onsemi)。公司掌门人El-Khoury是2020年底才走马上任的,此前他在赛普拉斯半导体,36岁被称为硅谷最年轻的上市半导体公司的总......
在“2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会”的“高峰论坛”上,中国科学院院士,上海交通大学党委常委、副校长毛军发做了《半导体异质集成电路》的报告,介绍了背景与意义,现状与问题。......
在“2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会”高峰论坛上,中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明做了报告,共5个部分:摩尔定律已走到尽头;集成电路产业离不开全球化;制造工艺方面有三大挑战;后摩尔时代的芯片技术......
蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group,SIG)于2021年3月发布了《2021年蓝牙市场最新资讯》,指出尽管2020年蓝牙市场的增速有所减缓,但预计至2025年,蓝牙设备的年出货......
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