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                                        SEMI公布2021全球半导体材料市场 营收成长再创历史新高

                                        作者:时间:2022-03-17来源:CTIMES收藏

                                        (国际半导体产业协会)于今17日公布最新市场报告(Materials Market Data Subscription, MMDS)中指出,2021年全球市场营收成长15.9%,达到643亿美元,超越2020年创下的555亿美元纪录,再缔新猷。
                                        2021年晶圆制造材料与封装材料营收分别达到404亿美元和239亿美元,较前一年增长15.5%和16.5%。
                                        其中,晶圆制造材料市场以硅片(silicon)、湿化学品(wet chemical)、化学机械研磨(CMP)及光罩(photomask)等部门表现最为强势;封装材料市场成长则主要由有机基板(organic substrate)、导线架(lead frames)及打线接合(bonding wire)等部门所带动。
                                        全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示:「2021年全球市场惊人的成长主要来自对芯片的强劲需求及业界产能扩大。随着数字转型步伐持续加速,电子产品出现历史罕见的大量需求,于去年调查范围内各地区皆有两位数或极高的个位数成长?!?br/>台湾因为拥有大规模晶圆代工和封装基地,已连续12年成为全球最大半导体材料消费市场,总金额达147亿美元。年度增长率则是中国最为亮眼,排名第二;韩国则继续稳居半导体材料第三大消费国。

                                        本文引用地址:http://www.weightlox.com/article/202203/432104.htm


                                        关键词: SEMI 半导体材料

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