特别报道
三星电子调整组织架构 提升封装测试业务地位
作为全球第二大的芯片代工厂,最近三星又在芯片领域做出重要一步。三星电子在其 DX 事业部的全球制造和基础设施部门内设立了测试和封装(TP,Test & Package)中心。
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